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選択的ピーク溶接技術と応用要点

リフロー溶接を選択する温度領域の数は、溶接製品の複雑性、溶接品質の要求、生産効率及びコスト効果などの要素に基づいていなければならない。検索結果によると、リフロー炉の温度領域の数には様々な選択肢があり、簡単な三温領域から複雑な十六温領域まで様々である。次に、リフロー溶接温度領域の数を選択する際に考慮する必要があるいくつかのキーを示します。

ピーク溶接と手動溶接の違いは何ですか。

ピーク溶接と手動溶接は2種類の異なる溶接方法であり、それらは操作方式、自動化程度と溶接品質などの面で明らかな違いがある。

リフロー溶接はいくつの温度領域を選択すべきですか？

リフロー溶接を選択する温度領域の数は、溶接製品の複雑性、溶接品質の要求、生産効率及びコスト効果などの要素に基づいていなければならない。検索結果によると、リフロー炉の温度領域の数には様々な選択肢があり、簡単な三温領域から複雑な十六温領域まで様々である。次に、リフロー溶接温度領域の数を選択する際に考慮する必要があるいくつかのキーを示します。

リフロー溶接技術と注意事項

80年代に使用された遠赤外再流溶接は加熱が速く、省エネで、運行が安定している特徴があるが、プリント基板及び各種部品は材質、色によって放射熱吸収率に大きな違いがあるため、回路上の各種部品及び異なる部位の温度ムラ、すなわち局所温度差をもたらした。例えば集積回路の黒色プラスチックパッケージ上では放射吸収率が高いために過熱し、その溶接部である銀白色リード上では逆に温度が低いために仮溶接が発生する。また、プリント基板上の熱放射が遮断される部位、例えば、大（高）部品の陰影部の溶接ピンや小部品は、加熱不足により溶接不良になる。

リフロー溶接を理解するために

リフロー溶接は電子製造分野において重要な溶接技術であり、主に表面実装部品（SMD）をプリント回路基板（PCB）に溶接するために用いられる。

ピーク溶接技術の操作規範

ピーク溶接の技術操作は電子製品の溶接品質に直接影響する主要な要素であり、特に無鉛電子製品の溶接品質はピーク溶接の技術操作に対してより厳しく、より多くの技能規模に触れている。次に、ピーク溶接プロセスの操作に関する注意事項を具体的に解説します。

ピーク溶接機の使用方法をより省エネにするには

以下は、ピーク溶接機を使用する際により省エネになる方法です

フラックスの発展傾向

フラックスの発展傾向は主に以下のいくつかの方面に現れている：

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