以下は、ピーク溶接機を使用する際により省エネになる方法です
予熱温度と時間を適切に設定する
•溶接された回路基板の材質、寸法、部品レイアウトなどの要素に基づいて、予熱温度を正確に設定する。一般的に、一般的なFR−4回路基板の場合、予熱温度は100〜120℃の間に設定することができる。これにより、温度が高すぎたり低すぎたりすることにより、後続の溶接過程での熱消費が多すぎたりすることを回避することができる。例えば、予熱温度が低すぎる場合、ピーク溶接段階では、半田を溶融させ、半田点を濡らすためにより多くの熱が必要となる。
•同時に、予熱時間をコントロールすることも重要です。予熱時間を適切に延長し、回路基板をゆっくりと昇温させることで、フラックスを十分に活性化させ、溶接過程における欠陥を減少させ、ピーク溶接時に必要な温度を下げることにも役立ち、エネルギーを節約することができる。例えば、複雑な多層回路基板の場合、予熱時間は80〜120秒に設定することができる。
効率的な予熱方式を選択する
•赤外線予熱は比較的一般的な方法の1つです。加熱速度が速く、効率が高いという特徴があります。赤外線ランプの位置と数を合理的に配置することにより、回路基板の熱をより均一にし、局所的な過熱による無駄なエネルギーを低減することができる。また、赤外線予熱は回路基板に正確に熱を伝達することができ、従来の熱風予熱に比べて周囲環境における熱の散逸を低減することができる。
•赤外線と熱風の組み合わせなどの組合せ式予熱も広く使用されている。この方式は赤外線予熱の効率性と熱風予熱の均一性の利点を組み合わせた。例えば、赤外線を用いて回路基板を急速に昇温し、その後熱風を用いて補充加熱を行い、温度分布をより均一にし、溶接品質を保証しながらエネルギー消費を低減する。
ピーク高さと速度の最適化
•ピーク高さは回路基板の厚さと部品の高さに合わせて調整する必要があります。一般に、ピーク先端と回路基板底面との間隔は0.5〜1.5 mmの間に維持するのが適切である。高すぎるピークは半田の酸化を増加させるだけでなく、ピークの流れを維持するためにより多くのエネルギーを消費します。ピーク高さを適切に低下させることで、はんだと空気との接触面積を減少させ、酸化の程度を低下させることができ、同時にポンプの電力消費を減少させることができる。
•ピーク速度も合理的に制御する必要があります。ほとんどの回路基板では、ピーク速度を1～1.5 m/minに設定できます。速度が速すぎると溶接点の品質が低下し、再溶接が必要となり、エネルギーを浪費する。速度が遅すぎると溶接時間が長くなり、エネルギー消費が増加します。実験と実際の操作を通じて、特定の回路基板に適した最適なピーク速度を見つけ、効果的に溶接効率と省エネを高めることができる。
適切な半田とフラックスを選択
•低融点のはんだを選択することで、ピーク溶接の温度を下げ、エネルギーを節約することができます。例えば、温度に敏感な電子製品の溶接の中には、Sn-Cu-Niなどの合金半田が使用されており、その融点は相対的に低く、低い温度で良好な溶接効果を実現することができる。
•良質なフラックスは溶接品質を高め、溶接欠陥を減らすことができる。それは半田の濡れ性を強化し、半田付けプロセスをよりスムーズにし、半田付け不良による再加工が必要な状況を減らし、間接的に省エネの目的を達成することができる。フラックスの活性成分は、回路基板の清浄度、部品の種類などの要素に基づいて選択すべきである。
