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加热方式
P type加热 • 吹出面板配置 • 小孔内热风加热 • 温区两边热风回收 | X type加热 • 吹出面板上追加小圆喷嘴 • 小圆喷嘴内热加热 • 各小圆喷嘴周围热风回收 |
Ｐ type和Ｘ type加热能力比较
隔热构造1/2
• 隔热性能
• COST
• 長期使用的构造
隔热构造2/2
表面温度
氮气供给量
氮气的消耗量，大幅度削减：180L/min （250ppm以下）
• 新开发的炉体构造，实现氮气溢出减少
• 独立的可调控马达，实现热风的循环压力/流量的最佳化
• 连续的基板投入时，也可以得到稳定的氧气浓度
• 氧气浓度控制系统自动控制Ｎ2的流量
基本构成
断面构造
• 上下相同加热单元、温度・风量可以个别设定控制、 各种条件的温度曲线可以对应。
• 热电耦线在面板上，直接测定热风温度。（设定値＝热风温度）
• 上部风扇可以上下面的循环。
• 下部水冷散热器、强力有效稳定的冷却能力确保。
保养性
• 无需工具
• FLUX集中回收
操作性1/3
操作画面17英寸液晶屏
• 画面一目了然
• 操作延续固有系统、缩短新机台导入时的培训时间
可以保存各类基板的照片和文档（JPG相关格式）
• 切换物料时产品确认以及注意・特记事项的确认
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