波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。
一、助焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺特别要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。
二、电子产品线路板的预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充沛蒸发，避免印制板经过焊锡时，影响印制板的潮湿和焊点的构成；使印制板在焊接前到达必定温度，避免遭到热冲击发生翘曲变形。一般预热温度操控在180~ 200℃，预热时刻1~3分钟。
三、波峰焊轨迹的轨迹倾角
轨迹倾角对焊接效果的影响较为显着，特别是在焊接高密度SMT器材时更是如此。当倾角太小时，较易呈现桥接，特别是焊接中，SMT器材的遮盖区更易呈现桥接；而倾角过大，尽管有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易发生虚焊。因而轨迹倾角应操控在5°~ ７°之间。
四、波峰焊的波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时刻的推移而有一些改变，应在焊接过程中进行恰当的批改，以确保理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。
五、电子产品在波峰焊锡炉上的焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、潮湿功能变差，因为焊盘或元器材焊端不能充沛的潮湿，然后发生虚焊、拉尖、桥接等缺点；当焊接温度过高时，则加快了焊盘、元器材引脚及焊料的氧化，易发生虚焊。焊接温度应操控在250＋5℃。
